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覆銅板碩博論文集

不比夏風永為沙創(chuàng)建于2011-08-25 最后編輯: 2011-08-25 22:54 4,078閱讀

關(guān)于覆銅板的碩士和博士論文，仔細閱讀里面的綜述，可以了解整個行業(yè)。

共 8 個文檔

-1p

pdf 無鹵無磷阻燃覆銅板關(guān)鍵樹脂材料的研究

本文為碩士論文，作者赫志勇，導師李林。包含緒論導言、實驗步驟、結(jié)果和討論。本文首先采用無溶劑法合成了一種苯并惡嗪，測試了它的熔點、溶解性和游離酚含量，并利用FT..

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
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58p

pdf 溴化環(huán)氧樹脂阻燃劑的合成研究

暫無描述

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
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121p

pdf 高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制

內(nèi)容為碩士論文《高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制》，碩士生周文勝，導師為梁國正。內(nèi)容包括前言、文獻綜述、實驗部分。摘要如下：以4 , 4 ’ 一雙馬來酞亞服基二苯甲烷、..

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
格式: PDF

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72p

pdf 電子封裝用氰酸酯樹脂基復合材料的研究

暫無描述

作者: 不比夏風永為沙
2011-01-05
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72p

pdf 高頻傳輸用環(huán)氧基印刷電路基板的研制

以乙酰丙酮鑭系過渡金屬絡(luò)合物為促進劑，用氰酸酯改性環(huán)氧樹脂，得到一種高性能樹脂基體。以該樹脂為基體，E一玻璃布為增強材料，通過層壓成型制得一種高頻傳輸用印刷電路..

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
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81p

pdf 超聲覆銅板廠戰(zhàn)略選擇

暫無描述

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
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83p

pdf 新型苯并噁嗪的合成及其在覆銅板基板中的應(yīng)用

本文首先根據(jù)印制電路板(PCB)行業(yè)無鉛化對基體樹脂提出的特殊要求，并結(jié)合苯并嗯嗪具有優(yōu)異的耐熱阻燃性能、力學性能和電學性能的特點，圍繞著覆銅板對基體樹脂高玻璃化..

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
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74p

pdf 納米二氧化硅增韌改性環(huán)氧樹脂的研究

本文在加熱條件和促進劑作用下，利用納米二氧化硅對低分子量環(huán)氧樹脂進行化學改性，使納米二氧化硅表面硅醇基(Si—OH)和環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基產(chǎn)生化學鍵接反應(yīng)。通過改性環(huán)氧..

作者: 不比夏風永為沙
2010-12-23
格式: PDF

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