本文首先根據印制電路板(PCB)行業無鉛化對基體樹脂提出的特殊要求，并結合苯并嗯嗪具有優異的耐熱阻燃性能、力學性能和電學性能的特點，圍繞著覆銅板對基體樹脂高玻璃化轉變溫度(Tg)、高熱分解溫度(Td)這一研究主題，旨在提高苯并嗯嗪的Tg、Td，滿足覆銅板熱壓成型工藝的要求的同時，所得到的樹脂有良好的綜合性能，從而合成幾種多環結構的苯并嗯嗪樹脂，并將熱壓制成層壓板。