本文介紹，焊錫作為所有三個連接級別：芯片(die)、封裝(package)和電路板裝配的連接材料。除此之外，錫/鉛焊錫普遍用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)的既定角色，焊錫可分類為或者含鉛的或者無鉛的(lead-free)。現在，元件和PCB在無鉛系統中已經找到可行的替代錫/鉛材料的表面涂層。可是對于連接材料，對實際無鉛系統的尋找還在進行中。這里，將總結一下錫/鉛焊錫..