The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning to End "黑墊"失效機理研究-從開始到結束
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-02-20 23:56
化學鍍鎳/浸金（ENIG）成品印制電路板廣泛用于整個在電子工業表面貼裝和波峰焊的操作。錫過早失效/鉛焊接連接向沉金涂層，最初似乎是美觀的聲音常常被經驗豐富。本研究的機制，導致這些常見故障，并提出一個模型考慮這些。無電鍍鎳（EN）浴通常用于電子電路板的板合作存款磷，在不同濃度與鎳，銅焊盤上。該模型描述了積聚的一個固有的薄弱磷之間的恩在和鎳錫富集層接口從恩鎳層間反應層反應與從錫焊料。調查結果搜集到..
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